| 摘要 |
<P>Un dispositif à circuit intégré semi-conducteur selon l'invention comprend un substrat de puce 10 formé sur un semi-conducteur. Sur une surface 12 du substrat de puce, est formé un circuit intégré, ainsi que plusieurs bornes de puce 14 placées sur l'extérieur du circuit intégré, de manière à lui être connectées. Une couche électriquement isolante 16 couvre toute la surface du substrat de puce, et des fils conducteurs 18 en nombre égal à celui des bornes de puce sont formés sur la couche isolante. Une extrémité de chaque fil conducteur est connectée à une borne de puce correspondante, et son autre extrémité est formée de manière à posséder une borne de connexion 20 dont l'aire est supérieure à celle de chaque borne de puce. Les bornes de connexion sont réparties sensiblement sur toute la surface de la couche isolante. <BR/> (CF DESSIN DANS BOPI)<BR/> <BR/></P>
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