| 主权项 |
1.一种陶瓷悬浮体,其包含: 含至少一种金属成分之陶瓷粉末,该粉末系均匀悬 浮于含水流体,其含量范围高达该悬浮体中总固体 的30体积百分比且具有0.05至0.5微米的平均粒子大 小,占该陶瓷粉末0.5至5重量百分比之钝化剂,以及 占该陶瓷粉末至少1重量百分比之分散剂,该钝化 剂及该分散剂系以使得该悬浮体具有低于310-6M Pa-s(3000厘泊)的表观黏度之量存在。2.根据申请专 利范围第1项之陶瓷悬浮体,其中该陶瓷粉末为一 种具式ABO3之复合金属氧化物,其中A为至少一种选 自由钡、钙、镁、铅、锶及锌所组成族群之金属 物种,且其中B为至少一种选自由铪、锡、钛及锆 所组成族群之金属物种,或其混合物或固体溶液。 3.根据申请专利范围第2项之陶瓷悬浮体,其中该复 合金属氧化物为钛酸钡。4.根据申请专利范围第1 项之陶瓷悬浮体,其中该钝化剂系选自由琥珀酸盐 、苯甲酸盐、甲酸盐、铜铁灵、8-羟基、草 酸,及其混合物所组成族群。5.根据申请专利范围 第1项之陶瓷悬浮体,其中介于17.72及30体积百分比 之陶瓷悬浮体系均匀悬浮于该含水流体。6.根据 申请专利范围第3项之陶瓷悬浮体,其中该复合金 属氧化物包含一或多种选自由铝、锑、铋、硼、 钙、镉、铬、铜、钴、铪、铁、镧、铅、锰、钼 、钕、镍、铌、镨、钐、钪、矽、银、钽、钛、 锡、钨、钒、钇、锌及锆之氧化物所组成族群的 掺杂剂。7.根据申请专利范围第1项之陶瓷悬浮体, 其中该陶瓷粉末具有+10至+40毫伏特或-10至-40毫伏 特之界达电位。8.根据申请专利范围第1项之陶瓷 悬浮体,其中该悬浮体具有小于2300牛顿/米3(230达 因/厘米3)之宾汉屈服点。9.根据申请专利范围第1 项之陶瓷悬浮体,其中该金属成分于该流体中之溶 解度介于每公升10-4至10-1莫耳。10.根据申请专利 范围第1项之陶瓷悬浮体,进一步包含一种有机黏 合剂。11.根据申请专利范围第1项之陶瓷悬浮体, 其中该陶瓷粉末系涂覆以不可溶性沈淀物,该沈淀 物系形成自该陶瓷粉末之该钝化剂及该金属成分 。12.一种制备陶瓷悬浮体之方法,其包含: 将包含至少一种金属成分的高达30体积百分比陶 瓷粉末固体,在含水流体中混合,该粉末具有0.05至0 .5微米之平均粒子大小, 该流体包含占该陶瓷粉末约0.5至约5重量百分比之 钝化剂,以及 将占该陶瓷粉末至少1重量百分比的分散剂与该悬 浮体混合,该钝化剂及该分散剂系以使得该悬浮体 具有低于 310-6M Pa-s(3000厘泊)的表观黏度之量存在。13.根 据申请专利范围第12项之方法,其中该陶瓷粉末为 具有式ABO3之复合金属氧化物,其中A为至少一种选 自钡、钙、镁、铅、锶及锌之金属物种,且其中B 为至少一种选自铪、锡、钛及锆之金属物种,或其 混合物或固体溶液。14.根据申请专利范围第13项 之方法,其中该复合金属氧化物为钛酸钡。15.根据 申请专利范围第12项之方法,其中该钝化剂系选自 琥珀酸盐、苯甲酸盐、甲酸盐、铜铁灵、8-羟基 、草酸,及其混合物。16.根据申请专利范围第 12项之方法,进一步包括导入额外量之含水流体于 该陶瓷悬浮体之步骤,以达成在25℃下小于310-6M Pa-s(3000厘泊)的表观黏度及0.6至120秒-1的切变速率 。17.根据申请专利范围第14项之方法,其中该复合 金属氧化物包含一或多种选自由铝、锑、铋、硼 、钙、镉、铬、铜、钴、铪、铁、镧、铅、锰、 钼、钕、镍、铌、镨、钐、钪、矽、银、钽、钛 、锡、钨、钒、钇、锌及锆之氧化物的掺杂剂。 18.根据申请专利范围第12项之方法,其中该陶瓷粉 末具有+10至+40毫伏特或-10至-40毫伏特之界达电位 。19.根据申请专利范围第12项之方法,该悬浮体具 有小于2300牛顿/米3(230达因/厘米3)之宾汉屈服点。 20.根据申请专利范围第12项之方法,其中将一种有 机黏合剂加入该陶瓷悬浮体以形成一种陶浆组合 物。21.根据申请专利范围第12项之方法,该金属成 分于该流体中之溶解度介于每公升10-4至10-1莫耳 。22.根据申请专利范围第12项之方法,其中该陶瓷 粉末系涂覆以不可溶性沈淀物,该沈淀物系形成自 该陶瓷粉末之该钝化剂及该金属成分。23.根据申 请专利范围第12项之方法,包括在水流体中混合界 于17.72及30体积百分比之间之陶瓷粉末之固体,该 陶瓷粉末包含至少一种金属成分。图式简单说明: 第一图A及第一图B显示扫描根据范例1制备之悬浮 体所制成的电子显微照相图; 第二图A及第二图B显示扫描根据范例2制备之生料 层所制成的电子显微照相图; 第三图A及第三图B显示扫描根据范例3制备之生料 层所制成的电子显微照相图; 第四图A及第四图B显示扫描根据范例5制备之铸制 生料层所制成的电子显微照相图; 第五图A及第五图B显示扫描制自生料层的电子显 微照相图; 第六图A及第六图B显示扫描根据范例6制备之生料 层所制成的电子显微照相图; 第七图A及第七图B显示扫描制自生料层的电子显 微照相图; 第八图A及第八图B显示扫描制自生料层的电子显 微照相图; 第九图A及第九图B显示扫描制自生料层的电子显 微照相图; 第十图A及第十图B显示扫描根据范例16及17制备之 含水陶浆所制成的电子显微照相图; 第十一图A及第十一图B显示扫描根据范例18制备之 含水陶浆所制成的电子显微照相图; 第十二图A及第十二图B显示扫描根据范例19制备之 含水陶浆所制成的电子显微照相图; 第十三图A及第十三图B显示扫描根据范例20制备之 含水陶浆所制成的电子显微照相图;以及 第十四图A及第十四图B显示扫描根据范例21制备之 含水陶浆所制成的电子显微照相图。 |
