| 主权项 |
1.一种将一具有非导电性表面之基底金属化之方 法,其系利用下列之步骤: a)以含有贵重金属胶状物之溶液,来处理基底; b)以含有过氧化氢,且氢离子浓度至多0.5Mol/kg之腐 蚀溶液来处理; c)在非导电性表面上,利用无电解金属镀法,制造出 第一金属层; d)在第一金属层上,利用电解式金属镀法,制造出第 二金属层。2.根据申请专利范围第1项所述之方法, 其中,此腐蚀溶液中,含有在水中pKa値至少为0.3的 酸。3.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中, 此腐蚀溶液至少含有来自于磷酸、甲基矿酸、或 是醋酸族群的酸。4.根据申请专利范围第1项所述 之方法,其中,此腐蚀溶液中,含有浓度为 0.5g/l至100g/l之过氧化氢溶液,以及浓度为5g/l至200g/ l之磷酸溶液。5.根据申请专利范围第1项所述之方 法,其中,贵重金属胶状物系采用钯胶状物。6.根据 申请专利范围第1项所述之方法,其中,在步骤a)中 之溶液,系采用以有机保护胶状物来安定的水性、 酸性胶状溶液。7.根据申请专利范围第1项所述之 方法,其中,第一金属层系采用镍镀层、钴镀层、 铜镀层、或钯镀层,或者是由该金属所构成的合金 镀层。8.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中 ,第一金属层系由镍镀层,或是镍合金镀层层所镀 上。9.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中, 在处理钯胶状溶液前,先将此基底以含有聚合电解 质或四价化合物的预备溶液来处理。10.根据申请 专利范围第1项所述之方法,将具有铜制表面的电 路板之钻孔孔壁金属化。11.根据申请专利范围第 10项所述之方法,其中,此电路板系于水平方向,以 适当之处理装置来输送,并且在不同的处理位置上 ,一个接一个与不同的处理溶液相接触。 |
