发明名称 电子机器、及可装着于电子机器之扩充装置、及具备该扩充装置之电子机器系统
摘要 针对于由在电脑(computer)本体部容纳有电路模组( module)之电子机器筐体内,设有将上述电路模组之发热予以冷却之第一送风路径的电子机器;及用以扩充上述电子机器之机能而在装着于上述电子机器之扩充装置筐体内具有之扩充机能部,设有把来自上述扩充机能部之发热予以冷却之第二送风路径的扩充装置所构成的电子机器系统(system),为了让上述电子机器内之第一冷却送风路径与上述扩充装置内之第二冷却送风路径呈一体性连通之方式构成,而使上述电子机器筐体之空气出入口与上述扩充装置筐体之空气出入口相向而对地设置,使冷却空气呈第一冷却送风路径与第二冷却送风路径以一个方向连通之方式而构成之电子机器系统。
申请公布号 TW461236 申请公布日期 2001.10.21
申请号 TW088113674 申请日期 1999.08.10
申请人 东芝股份有限公司 发明人 富冈健太郎
分类号 H05K7/20;G06F13/00 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电子机器,系针对于具有送风风扇之电子机 器,该送风风扇系形成有可将包含构成电脑本体部 之电路模组与上述电路模组之机器筐体内部予以 冷却之送风路径,其特征为: 为了扩充上述电子机器之机能而被装着于电子机 器上之扩充装置筐体内的冷却送风路径与上述电 子机器筐体内之冷却送风路径,是以呈一体性连接 之方式设在,设有与上述扩充装置筐体之至少一个 空气出入口为相向配置之空气出入口之上述电子 机器筐体上。2.如申请专利范围第1项之电子机器, 其中设在上述电子机器筐体内之送风风扇,可将上 述电子机器筐体内之冷却送风路径与上述扩充装 置筐体内之冷却送风路径予以连接,而使冷却空气 做单一方向送风,来冷却上述电路模组。3.一种电 子机器之扩充装置,系针对于装着在内藏有电路模 组之电子机器筐体,而扩充上述电子机器之机能的 扩充装置筐体,其特征为: 用以形成冷却上述扩充装置筐体之发热部的送风 路径而设于上述扩充装置筐体之至少一个空气出 入口,藉由与为了在上述电子机器筐体开设送风路 径所设置之至少一个空气出入口相向配置,来使上 述电子机器筐体内送风路径与上述扩充装置内送 风路径做一体性地连接。4.如申请专利范围第3项 之电子机器之扩充装置,其中在上述扩充装置筐体 内送风路径中,设有送风风扇,并将空气以单一方 向由该送风风扇以朝向上述电子机器筐体内送风 路径做送风。5.一种电子机器系统,其特征为: 具备有:在容纳有电路模组之电子机器筐体内,设 置将来自上述电路模组之发热予以冷却的第一送 风路径之电子机器、及 在备有扩充上述电子机器机能之机能扩充部之扩 充装置筐体内,设置将来自上述扩充机能部之发热 予以冷却的第二送风路径之扩充装置; 使上述第一送风路径与上述第二送风路径以一体 性连通之方式,各别在电子机器筐体与扩充装置筐 体设置相向而对的一对空气出入口,使冷却空气以 一个方向连通之方式而构成。6.如申请专利范围 第5项之电子机器系统,其中在上述扩充装置筐体 内之第二送风路径内或是上述电子机器筐体内之 第一送风路径内之任一方上配备有送风风扇,使冷 却空气以一个方向送风,来冷却上述电路模组及上 述机器扩充机能部而构成。7.如申请专利范围第6 项之电子机器系统,其中在上述扩充装置筐体内之 第二送风路径内,以及上述电子机器筐体内之第一 送风路径内,分别配备有送风风扇,连通上述第二 送风路径及上述第一送风路径,使各送风风扇之空 气以一个方向送风而冷却上述机器扩充机能部及 上述电路模组。8.如申请专利范围第5项之电子机 器系统,其中在上述电子机器筐体内形成第一送风 路径的一对空气出入口,与连通于上述第一送风路 径之方式在上述扩充装置筐体内形成第二送风路 径的一对空气出入口之中之至少一个处所的空气 出入口,系以复数个空气出入孔而形成。图式简单 说明: 第一图系依据本发明电子机器系统之一实施形态, 其构成之要部断面图。 第二图系依据本发明电子机器系统之另一实施形 态,其构成之要部断面图。 第三图是显示以往的电子机器系统其冷却构造之 要部断面图。
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