Print board and method of fabricating print board

摘要

비관통홀에 절연 수지를 양호하게 충전함과 동시에, 절연 수지 내의 기포 발생을 억제할 수 있는 프린트 기판의 제조방법을 제공한다. 비관통홀을 갖는 프린트 기판의 표면에 절연용 수지를 도포하고, 이 절연용 수지를 비관통홀에 충전하는 공정을 갖는 프린트 기판의 제조방법에 있어서, 절연용 수지를 도포한 후, 압력 범위 1.3-666hPa의 저기압 내에 유지한 후, 절연용 수지를 경화함으로서, 비관통홀에 절연용 수지를 충전한다.