| 摘要 |
L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE POUR FORMER UNE STRUCTURE MULTICOUCHE PAR EGALISATION D'UNE SURFACE DEPOSEE INEGALE DE CETTE STRUCTURE.ELLE CONSISTE A FORMER, AVEC DES MATIERES DE TYPES DIFFERENTS, DES PARTIES INFERIEURE ET SUPERIEURE SUR LA SURFACE DEPOSEE, ET A DEPOSER SELECTIVEMENT UNE MATIERE 15 SUR LES PARTIES INFERIEURES SEULES EN UTILISANT LA DIFFERENCE DE DENSITE DE NUCLEATION ENTRE LES MATIERES DEPOSEES, DU FAIT DES TYPES DE MATIERES DE LA SURFACE DEPOSEE, DE FACON QUE LA SURFACE FINALE SOIT EGALISEE.DOMAINE D'APPLICATION : PRODUCTION DE CIRCUITS INTEGRES A SEMICONDUCTEURS, DE CIRCUITS INTEGRES OPTIQUES, ETC. |
