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发明名称
高速电路板其及制造方法
摘要
一种多层印刷电路板(PCB),其包括两个多层部分,其中一部分能够将安装在该PCB上面之电子元件电耦合,从而保证其间之高频连接。该PCB进一步包括一传统PCB部分以用于减少成本,同时保证一具有满意之总厚度之结构在PCB领域中使用。这些元件方可能被连接到内部部分。亦提供了制造这些结构之方法。
申请公布号
TW200423848
申请公布日期
2004.11.01
申请号
TW093101219
申请日期
2004.01.16
申请人
安迪克连接科技公司
发明人
班森 陈;约翰M 劳佛;豪T 林;佛亚R 马克维奇;大卫L 汤玛斯
分类号
H05K3/46
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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