MOUNTING ARRANGEMENT FOR SOLID STATE DEVICES.

摘要

Dans un agencement de montage pour un dispositif à semi-conducteurs (30), le dispositif à semi-conducteurs (30) est maintenu entre un corps de support thermiquement conducteur (20) et un chapeau thermiquement conducteur (10) qui sont tenus ensemble par un boulon (14) qui passe au travers d'une fente allongée (12) dans une surface inclinée (16) du chapeau (10) et s'engage dans une ouverture filetée (23) dans une surface inclinée (24) du corps de support (20). Un organe de fixation (44) maintient le corps de support (20) en contact avec un châssis métallique (50) servant de puits thermique. L'organe de fixation (44) permet également de positionner une plaque à circuit imprimé (40) portant des conducteurs (48) qui effectuent la connexion avec des fils conducteurs (36) sur le dispositif à semi-conducteurs (30). Cet agencement de montage permet d'obtenir une dissipation de la chaleur d'une grande efficacité tout en maintenant le dispositif à semi-conducteurs (30) dans un état qui en facilite le remplacement éventuel. Une pluralité de dispositifs individuels à semi-conducteurs (30) peuvent être placés entre le corps de support (20) et le chapeau (10).