| 主权项 |
1.一种晶圆外壳密封布置,用于前开口晶圆外壳之门,该门内表面之一部分于密封晶圆外壳时可与壳体相接触,该晶圆外壳密封布置包含:一第一凹槽,约位于该门之内表面周缘;一第二凹槽,邻近该第一凹槽,且与该门之周缘横向间隔,该第一凹槽与该第二凹槽配置在该等凹槽间之构件所分隔;以及一弹性密封构件,具有一设为摩擦地插入于该第二凹槽中且延伸环绕该门之第一部件,以及具有一设置在该支持构件之上与在该第一凹槽之上之第二部件,其中于以该门密封该晶圆外壳壳体时,该密封构件之第二部件可被弯折插入该第一凹槽中。2.如申请专利范围第1项之晶圆外壳密封布置,其中该支持构件包括复数个突出构件,系设为与该密封构件中复数个相对应孔相接合,以防止该密封构件横向移动。3.如申请专利范围第1项之晶圆外壳密封布置,其中该密封构件之第二部件系自该第一部件延长出来并悬空。4.如申请专利范围第3项之晶圆外壳密封布置,其中该密封构件系为L型,该密封构件之第二部件系配置成长于该密封构件之第一部件。5.如申请专利范围第2项之晶圆外壳密封布置,其中该突出构件系为由该门的内表面向外突出之柱与凸缘所构成群组中之至少一种。6.如申请专利范围第3项之晶圆外壳密封布置,其中该密封构件的第二部件包括一头部部件,其与该密封构件的第一部件呈横向间隔,且可在该门与该晶圆外壳壳体相接合时形成一密封体与外界隔绝。7.如申请专利范围第1项之晶圆外壳密封布置,其中该密封构件系配置成自该门之周缘表面凹陷。8.如申请专利范围第7项之晶圆外壳密封布置,其中该密封构件包括一上表面,实质上与该门之内表面位于同一平面。9.如申请专利范围第1项之晶圆外壳密封布置,其中该支持构件系设为横向地延伸超出该密封构件之第二部件之一半长度。10.一种晶圆外壳密封构件,用于晶圆外壳门,该外壳门包括一第一凹槽,约位于该门内表面周缘,该晶圆外壳密封构件包含:一第一部件,设为摩擦地插入于一第二凹槽中,该第二凹槽配置邻近该第一凹槽且与该门之周缘相隔开,以及一第二部件,系设为配置在该第一凹槽之上与配置在一分隔该第一凹槽与该第二凹槽之支持构件之上,其中于以该门密封一晶圆外壳壳体时,该密封构件之第二部件可被弯折插入该第一凹槽中。11.如申请专利范围第10项之晶圆外壳密封构件,更包括复数个孔,系设为与由该支持构件突出之复数个相对应突出构件相接合,以防止该密封构件之门横向移动。12.如申请专利范围第11项之晶圆外壳密封构件,其中该突出构件系为柱与凸缘所构成群组中之至少一种。13.如申请专利范围第10项之晶圆外壳密封构件,其中该密封构件之第二部件系自该第一部件延长出来并悬空。14.如申请专利范围第13项之晶圆外壳密封构件,其中密封构件之第二部件包括一头部部件,其与该第一部件呈横向间隔。15.如申请专利范围第11项之晶圆外壳密封构件,其中该复数个孔系伸长并与该第二凹槽位于同一直线。16.如申请专利范围第10项之晶圆外壳密封构件,其中该密封构件之第一部件之顶表面与该密封构件之第二部件之顶表面并不位于同一直线。17.一种晶圆外壳,包含:一壳体,系设为运送复数个晶圆;以及一门,系设为密封地接合该壳体以及包括一晶圆外壳密封布置,该晶圆外壳密封布置包括:一第一凹槽,约位于该门之内表面周缘;一第二凹槽,邻近该第一凹槽,且与该门之周缘横向间隔,该第一凹槽与该第二凹槽系设为被一配置在该等凹槽间之支持构件所分隔;以及一弹性密封构件,具有一设为摩擦地插入于该第二凹槽中且延伸环绕该门之第一部件,以及具有一设为配置在该支持构件之上与在该第一凹槽之上之第二部件,其中于以该门密封该晶圆外壳时,该密封构件之第二部件可被弯折插入该第一凹槽中。18.如申请专利范围第17项之晶圆外壳,其中该支持构件包括复数个柱,系设为与该密封构件中复数个相对应孔相接合,以防止该密封构件横向移动。19.如申请专利范围第18项之晶圆外壳,其中该密封构件系为L型,该密封构件之第二部件系配置成悬空而长于该密封构件之第一部件。20.如申请专利范围第17项之晶圆外壳,其中该密封构件更包括一头部部件,其配置在该第二部件上并与该第一部件呈横向间隔。图式简单说明:图1系包含本发明之一晶圆载体或容器之立体图。图2系晶圆外壳门之内部前视图,大致例示根据本发明之晶圆外壳密封布置具体例中之部分。图3系例示根据本发明之晶圆外壳密封布置具体例中晶圆外壳门部分之前视图。图4系例示根据本发明具体例之接合到密封构件之晶圆外壳门部分横剖面图。图4A系例示另一晶圆外壳门具体例没有安装密封件时之横剖面图。图5系例示根据本发明之另一具体例中之晶圆外壳门与密封构件之横剖面图。图6系例示图5中具体例之晶圆外壳门之柱之横剖面图。图7系例示图5中具体例之晶圆外壳门与门接合时之横剖面图。 |
