发明名称 |
一种无铅喷金料 |
摘要 |
一种无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域,包括锡,锑、铜,锌等,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn)39-71%,锑(Sb)1-3%,铜(Cu)0.1-1%,其余为锌(Zn)及总量不大于0.05%的杂质,各组份的重量百分比总和为100%。本发明与现有技术相比,熔点更接近于传统的铅基五元喷金料,适用于在现有设备上实现无铅化喷涂;电阻率比现有无铅喷金料更小,使喷涂后的电容器损耗角更小;抗拉强度比现有无铅喷金料增大,使喷涂后的产品结构更加稳定可靠;含锡量减少,能有效降低材料成本,为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍,可推进无铅化喷涂的应用进度。 |
申请公布号 |
CN100338246C |
申请公布日期 |
2007.09.19 |
申请号 |
CN200510061019.8 |
申请日期 |
2005.10.06 |
申请人 |
戴国水 |
发明人 |
戴国水 |
分类号 |
C22C13/00(2006.01);C22C18/00(2006.01);C22C30/00(2006.01);C23C4/08(2006.01);B23K35/22(2006.01) |
主分类号 |
C22C13/00(2006.01) |
代理机构 |
浙江翔隆专利事务所 |
代理人 |
戴晓翔 |
主权项 |
1、一种无铅喷金料,包括锡,锑、铜,锌,其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为:锡39-65%,锑1-3%,铜0.1-1%,其余为锌及总量不大于0.05%的杂质,各组份的重量百分比总和为100%。 |
地址 |
312000浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司 |