| 主权项 |
1.一种无线射频识别天线之制作方法,包含有: 透过一表面处理程序处理一基板,以在该基板上之 一表面形成一自组成薄膜; 依据一线路图案喷涂一催化剂于该基板之该自组 成薄膜上; 对该基板进行一第一化镀程序,以生成对应该线路 图案之一磁性金属线路层于该催化剂上;及 对该基板进行一第二化镀程序,以于该磁性金属线 路层上生成一金属线路层。 2.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中该表 面处理程序包含有: 依序浸泡该基板至一阴离子型聚电解质溶液与一 阳离子型聚电解质溶液;及 将该基板浸泡于该阴离子型聚电解质溶液中。 3.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中该表 面处理程序系采用一电浆处理、一离子束处理或 一臭氧处理。 4.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中于该 第一化镀程序之步骤后,更包含有水洗该基板之步 骤。 5.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中该基 板材质系选自玻璃基板、聚酯(PET)基板、有机玻 璃纤维(FR-4)基板及可挠性基板所组成的群组之一 。 6.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中该催 化剂系选自四氯钯酸钠(Na2PdCl4)溶液及四氨二氯化 钯(Pd(NH3)4Cl2)溶液所组成的群组之一。 7.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中该磁 性金属线路层之材质系选自镍、铁及钴所组成的 群组之一。 8.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中该金 属线路层系选自铝、银、铜、镍、铁、钴、镉及 铂所组成的群组之一。 9.如申请专利范围第1项所述之制作方法,其中更透 过一微液滴产生装置喷涂该催化剂于该基板上。 10.如申请专利范围第9项所述之制作方法,其中该 微液滴产生装置系采用一喷墨头或一点阵头喷涂 该催化剂于该基板上。 11.一种无线射频识别天线之制作方法,包含有: 透过一表面处理程序处理一基板,以在该基板之一 上表面与一下表面上形成一自组成薄膜; 形成一覆盖膜于该自组成薄膜上; 制作至少一个通孔于该基板上; 再次形成该自组成薄膜于该覆盖膜上; 依据一线路图案喷涂一催化剂于该基板之该自组 成薄膜上; 对该基板进行一第一化镀程序,以生成对应该线路 图案之一磁性金属线路层于该催化剂上;及 对该基板进行一第二化镀程序,以于该磁性金属线 路层上生成一金属线路层。 12.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中于 该第一化镀程序之步骤后,更含有: 去除该基板上之该覆盖膜;及 水洗该基板。 13.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中于 该第二化镀程序之步骤后,更包含有于该基板一侧 面上压合另一生成有该金属线路层之一第一基板 之步骤。 14.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中该 表面处理程序包含有: 依序浸泡该基板至一阴离子型聚电解质溶液与一 阳离子型聚电解质溶液;及 将该基板浸泡于该阴离子型聚电解质溶液中。 15.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中该 表面处理程序系采用一电浆处理、一离子束处理 或一臭氧处理。 16.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中该 基板材质系选自玻璃基板、聚酯(PET)基板、有机 玻璃纤维(FR-4)基板及可挠性基板所组成的群组之 一。 17.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中该 催化剂系选自四氯钯酸钠(Na2PdCl4)溶液及四氨二氯 化钯(Pd(NH3)4Cl2)溶液所组成的群组之一。 18.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中该 磁性金属线路层之材质系选自镍、铁及钴所组成 的群组之一。 19.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中该 金属线路层系选自铝、银、铜、镍、铁、钴、镉 及铂所组成的群组之一。 20.如申请专利范围第11项所述之制作方法,其中更 透过一微液滴产生装置喷涂该催化剂于该基板上 。 21.如申请专利范围第20项所述之制作方法,其中该 微液滴产生装置系采用一喷墨头或一点阵头喷涂 该催化剂于该基板上。 22.一种无线射频识别天线之制作方法,包含有: 透过一表面处理程序处理一基板,以在该基板之一 上表面与一下表面上形成一自组成薄膜; 依据一第一线路图案喷涂一催化剂于该基板之该 上表面与该下表面之该自组成薄膜上; 化镀处理该基板,以于该基板之上表面与该下表面 生成对应该第一线路图案之一磁性金属线路; 形成一绝缘层于该磁性金属线路上; 制作至少一个通孔于该基板上; 再次形成该自组成薄膜于该绝缘层上; 依据一第二线路图案喷涂该催化剂于该基板之该 上表面之该绝缘层上; 对该基板进行一第一化镀程序,以于该基板之该上 表面之催化剂上生成对应该第二线路图案之一金 属线路; 依据一第三线路图案喷涂该催化剂于该基板之该 下表面之该绝缘层上;及 对该基板进行一第二化镀程序,以于该基板之该下 表面之该催化剂上生成对应该第三线路图案之一 金属线路。 23.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中该 第二线路图案与该第三线路图案构成一螺纹形状 。 24.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中该 表面处理程序包含有: 依序浸泡该基板至一阴离子型聚电解质溶液与一 阳离子型聚电解质溶液;及 将该基板浸泡于该阴离子型聚电解质溶液中。 25.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中该 表面处理程序系采用一电浆处理、一离子束处理 或一臭氧处理。 25.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中该 基板材质系选自玻璃基板、聚酯(PET)基板、有机 玻璃纤维(FR-4)基板及可挠性基板所组成的群组之 一。 27.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中该 催化剂系选自四氯钯酸钠(Na2PdCl4)溶液及四氨二氯 化钯(Pd(NH3)4Cl2)溶液所组成的群组之一。 28.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中该 磁性金属线路层之材质系选自镍、铁及钴所组成 的群组之一。 29.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中该 金属线路层系选自铝、银、铜、镍、铁、钴、镉 及铂所组成的群组之一。 30.如申请专利范围第22项所述之制作方法,其中更 透过一微液滴产生装置喷涂该催化剂于该基板上 。 31.如申请专利范围第30项所述之制作方法,其中该 微液滴产生装置系采用一喷墨头或一点阵头喷涂 该催化剂于该基板上。 32.一种无线射频识别天线之结构,包含有: 一基板; 一自组成薄膜,透过一表面处理程序,形成于该基 板之一表面,于该自组成薄膜上更形成有依据一线 路图案喷涂之一催化剂; 一磁性金属线路层,透过一第一化镀程序,对应该 线路图案形成于该自组成薄膜之该催化剂上;及 一金属线路层,透过一第二化镀程序,形成于该磁 性金属线路层上。 33.如申请专利范围第32项所述之结构,其中该基板 材质系选自玻璃基板、聚酯(PET)基板、有机玻璃 纤维(FR-4)基板及可饶性基板所组成的群组之一。 34.如申请专利范围第32项所述之结构,其中该磁性 金属线路层之材质系选自镍、铁及钴所组成的群 组之一。 35.如申请专利范围第32项所述之结构,其中该金属 线路层系选自铝、银、铜、镍、铁、钴、镉及铂 所组成的群组之一。 36.一种无线射频识别天线之多层板结构,包含有如 申请专利范围第32项所述之无线射频识别天线之 结构,其中各该基板中形成有至少一通孔。 图式简单说明: 第1图系为本发明第一实施例之单层无线射频识别 天线制作方法步骤流程图; 第2图系为本发明之自组成薄膜制作方法步骤流程 图; 第3图系为本发明第一实施例之单层无线射频识别 天线结构示意图; 第4图系为本发明第二实施例之双层无线射频识别 天线制作方法步骤流程图; 第5A图系为本发明第二实施例之双层无线射频识 别天线结构示意图; 第5B图系为本发明第二实施例之多层无线射频识 别天线结构示意图; 第6A图与第6B图系为本发明第三实施例之螺纹型无 线射频识别天线制作方法步骤流程图;及 第7图系为本发明第三实施例之螺纹型无线射频识 别天线结构示意图。 |
