发明名称 Plating apparatus for printed circuit board
摘要
申请公布号 KR100847752(B1) 申请公布日期 2008.07.22
申请号 KR20060137930 申请日期 2006.12.29
申请人 发明人
分类号 C25D17/02;C25D17/00 主分类号 C25D17/02
代理机构 代理人
主权项
地址