发明名称 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
摘要 本实用新型涉及一种微电子元器件老化测试装置,尤其能对尤其能对24线陶瓷双列封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。按照24线双列型的结构设计和尺寸要求,将插座设计成三大组成部分,即插座体、接触件和锁紧装置。插座体由座、盖组成,选用进口的耐高温型特种工程塑料,经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体,用于被试器件的定位安装;接触件以铍青铜材料经线切割切割成型,采用中心对称、纵向排列、自动锁紧和零插拔力结构安装于插座体的座中;锁紧装置由滑块和手柄组成,当手柄受力向下翻转90°时,滑块产生位移,接触件自动锁紧被试器件引出线,通电后进行高温老化试验和性能测试。具有接触电阻小、一致性好、可靠性高、使用方便、表面耐磨和零插拔力的优点,大大提高了插座的可靠性和使用寿命。
申请公布号 CN201112792Y 申请公布日期 2008.09.10
申请号 CN200720109198.2 申请日期 2007.05.10
申请人 曹宏国 发明人 曹宏国
分类号 H01R13/46(2006.01);H01R13/11(2006.01);H01R13/639(2006.01);H01R13/629(2006.01);G01R1/02(2006.01);G01R31/26(2006.01) 主分类号 H01R13/46(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1. 一种适用于24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座,其特征是:它是由插座体、接触件和锁紧装置三个部分统一组成,插座体由座和盖组成,选用进口的耐高温型特种工程塑料,经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体,用于被试器件的定位安装,接触件与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中,锁紧装置安装于插座体的座中。
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