| 主权项 |
1.一种晶圆电镀夹具，其包含有：一晶圆承载座，其包含有：一晶圆承载区，其系用以承载一晶圆；一真空区，其系环设于该晶圆承载区周围；一导电环，其系设于该真空区上邻接该晶圆承载区外周缘；以及一真空气阀装置，其系连通至该真空区；一上盖，其覆盖于该晶圆承载座上，该上盖包含有：一圆形开口，其系对应于该晶圆承载区，该圆形开口之直径系小于晶圆的直径；一导电组合，其设置于该上盖的底面，该导电组合包含有：一环状导电基座，其系嵌设于该上盖内；数个第一弹性电接触元件，其系装设于该环状导电基座上，且用以与该导电环接触；以及数个第二弹性电接触元件，其系装设于该环状导电基座上，且用以与该晶圆接触；其中，该导电环、该第一弹性电接触元件、该环状导电基座、该第二弹性电接触元件形成一导电通路，该真空气阀装置将该上盖与其所覆盖的该晶圆承载座间区域形成真空状态，以夹持该晶圆。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载区更包含有一晶圆承载弹性密封元件。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀夹具，其中该真空区外周缘更包含有一第一弹性密封元件。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀夹具，其中该上盖在该圆形开口之外周缘更包含有一第二弹性密封元件。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀夹具，其中该第二弹性电接触元件系直垂接触该晶圆表面。6.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀夹具，其中该真空区形成有数个与该真空气阀装置连通的通孔。7.如申请专利范围第6项所述之晶圆电镀夹具，其中该通孔更连通一真空检知装置，以监控真空压力状态。8.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载座与该上盖间系利用至少一组定位件互相定位。9.如申请专利范围第1项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载座与该上盖是耐酸硷腐蚀材料。10.一种晶圆电镀夹具，其包含有：一晶圆承载座，其包含有：一晶圆承载区，其系用以承载一晶圆；一导电环，其系设于该晶圆承载区外周缘；以及一上盖，其覆盖于该晶圆承载座上，该上盖包含有：一圆形开口，其系对应于该晶圆承载区，该圆形开口之直径系小于晶圆的直径；一导电组合，其装设于该上盖的底面，该导电组合包含有：一环状导电基座，其系嵌设于该上盖内；数个第一弹性电接触元件，其系装设于该环状导电基座上，且用以与该导电环连接；以及数个第二弹性电接触元件，其系装设于该环状导电基座上，且用以与该晶圆接触；其中，该导电环、该第一弹性电接触元件、该环状导电基座、该第二弹性电接触元件形成一导电通路。11.如申请专利范围第10项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载座更包含有：一真空区，其系环设于该晶圆承载区外周围并供容设该导电环；以及一真空气阀装置，其系连通至该真空区，以利用该真空气阀装置将该上盖与其所覆盖的该晶圆承载座间区域形成真空状态，以夹持该晶圆。12.如申请专利范围第10项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载区更包含有一晶圆承载弹性密封元件。13.如申请专利范围第11项所述之晶圆电镀夹具，其中该真空区外周缘更包含有一第一弹性密封元件。14.如申请专利范围第10项所述之晶圆电镀夹具，其中该第二弹性电接触元件系直垂接触该晶圆表面。15.如申请专利范围第11项所述之晶圆电镀夹具，其中该真空区形成有数个与该真空气阀装置连通的通孔。16.如申请专利范围第15项所述之晶圆电镀夹具，其中该通孔更连接至一真空检知装置，以监控真空压力状态。17.如申请专利范围第10项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载座与该上盖间系利用至少一组定位件互相定位。18.如申请专利范围第10项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载座与该上盖是耐酸硷材料。19.如申请专利范围第10项所述之晶圆电镀夹具，其中该上盖在该圆形开口之周围更包含有一第二弹性密封元件。20.一种晶圆电镀夹具，其包含有：一晶圆承载座，其包含有：一晶圆承载区，其系用以承载一晶圆；一真空区，其系环设于该晶圆承载区外周围；以及一真空气阀装置，其系连通至该真空区；一上盖，其覆盖于该晶圆承载座上，该上盖包含有：一圆形开口，其系对应于该晶圆承载区，该圆形开口之直径系小于晶圆的直径；以及一导电机构组件，其系分于该晶圆承载座与该上盖，以与该晶圆表面形成导电通路；其中，该真空气阀装置将该上盖与其所覆盖的该晶圆承载座间区域形成真空状态，以夹持该晶圆。21.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该导电机构组件包含有：一导电环，其系设于该真空区上该晶圆承载区外周缘；以及一导电组合，其设置于该上盖的底面，该导电组合包含有：一环状导电基座，其系嵌设于该上盖内；数个第一弹性电接触元件，其系装设于该环状导电基座上，且用以与该导电环连接；以及数个第二弹性电接触元件，其系装设于该环状导电基座上，且用以与该晶圆接触。22.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载区更包含有一晶圆承载弹性密封元件。23.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该真空区外周缘更包含有一第一弹性密封元件。24.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该上盖在该圆形开口之周围更包含有一第二弹性密封元件。25.如申请专利范围第21项所述之晶圆电镀夹具，其中该第二弹性电接触元件系直垂接触该晶圆表面。26.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该真空区形成有数个与该真空气阀装置连通的通孔。27.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该通孔更连接至一真空检知装置，以监控真空压力状态。28.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载座与该上盖间系利用至少一组定位件互相定位。29.如申请专利范围第20项所述之晶圆电镀夹具，其中该晶圆承载座与该上盖是耐酸硷材料。图式简单说明：第1图系为本创作之晶圆电镀夹具的立体示意图。第2图系为本创作之晶圆承载座的元件分解示意图。第3图系为本创作之上盖的剖视示意图。第4图系为本创作之上盖的导电组合的局部放大示意图。第5(a)~5(b)图，其系本创作之晶圆电镀夹具夹持晶圆进行电镀的示意图。 |
