发明名称 SEALING METHOD FOR CHIP IC
摘要
申请公布号 JPS6341033(A) 申请公布日期 1988.02.22
申请号 JP19860184613 申请日期 1986.08.06
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 MEGURO TAKESHI
分类号 H01L21/56;H01L23/28;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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