发明名称 研磨垫及其微型结构形成方法
摘要 本发明提供一种研磨垫,特别是有关于一种具有弹性微型结构的研磨垫。此研磨垫包含接合面与磨面,接合面用以固接于一研磨装置上,而磨面则用以研磨半导体或其它工件,其中磨面具有弹性微型结构,由此使得磨面可充份贴合于半导体或其它工件表面,以增加磨面与半导体或其它工件所接触的表面积,不但可节省研磨所需的时间,且亦可克服不同待磨物的研磨需求,达成较佳的研磨效果。
申请公布号 CN101633150A 申请公布日期 2010.01.27
申请号 CN200810130087.9 申请日期 2008.07.24
申请人 贝达先进材料股份有限公司 发明人 邱汉郎;陈少禹;郑裕隆
分类号 B24B37/04(2006.01)I;B24B29/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I 主分类号 B24B37/04(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周长兴
主权项 1、一种研磨垫,其包含一接合面与一磨面,该接合面用以固接于一研磨装置上,该磨面用以研磨半导体或其它工件,其特征在于,该磨面具有弹性微型结构,使该磨面充份贴合于该半导体或其它工件表面,增加该磨面与该半导体或其它工件所接触的表面积。
地址 台湾省桃园县