| 摘要 |
Une carte de circuits imprimés multicouches comporte une pluralité de substrats en un matériau électriquement isolant, liés par empilement et possédant chacun une première surface sur laquelle est formée une configuration de matière électroconductrice. Une pluralité de trous métallisés (70) s'étend transversalement par rapport au substrat. La configuration conductrice de chaque substrat comprend une pluralité de conducteurs (73, 74) parallèles, une pluralité de plots de connexion (72) traversés chacun par un trou métallisé et ayant chacun une forme généralement carrée avec des coins arrondis, et une pluralité d'éléments de connexion (78) dont chacun assure la connexion entre un coin d'un plot de connexion correspondant (72) et un conducteur (73, 74) adjacent. Cette disposition des configurations conductrices permet une densité élevée des éléments de circuits montés sur la carte. |
