| 发明名称 |
SOLDERING METHOD FOR TARGET MATERIAL TO SPATTERING PACKING PLATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6320158(A) |
申请公布日期 |
1988.01.27 |
| 申请号 |
JP19860166451 |
申请日期 |
1986.07.15 |
| 申请人 |
MITSUBISHI METAL CORP |
发明人 |
MORI AKIRA;YOSHIDA HIDEAKI;KANDA YOSHIO |
| 分类号 |
B23K1/20;B23K1/19;C23C14/34 |
主分类号 |
B23K1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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