发明名称 半导体真空冷冻干燥器
摘要 本实用新型属真空冷冻干燥装置。由底盘、真空罩、真空垫圈、金属—半导体致冷电堆、匀温盘、塑料膜、冷却水箱、真空三通阀、真空泵和可变电压电源构成的真空冷冻干燥器。可冷冻干燥、保存生物样品。噪声低,振动小,安全可靠,价格低,无须看管,经久耐用。广泛用于生物、医学、药物、农业、食品,特别是生物样品的微量元素分析等部门。
申请公布号 CN87209124U 申请公布日期 1988.01.20
申请号 CN87209124 申请日期 1987.06.12
申请人 南开大学 发明人 蔡戴熙;国毅;叶京汉;成桂平
分类号 F25B21/01;F26B5/06 主分类号 F25B21/01
代理机构 南开大学专利事务所 代理人 赵尊生
主权项 1、一种金属--半导体电偶致冷真空冷冻干燥器,其特征在于它是由底盘、真空罩、真空垫圈、金属--半导体电偶对致冷电堆、匀温盘、塑料膜、冷却水箱、真空三通阀、真空泵和可变电压电源组成,真空罩通过真空垫圈放置在底盘上;金属--半导体电偶对致冷电堆安装于真空罩内底盘上;致冷电堆上方有一个匀温盘,中间用塑料膜隔开;底盘下面焊接冷却水箱;冷冻干燥室引出一个穿过底盘的管,这个管再与真空三通阀、真空泵及大气相通;致冷电堆的电源线穿过底盘引出,然后再与可变电压电源连接。
地址 天津市南开区卫津路94号