发明名称 | 半导体真空冷冻干燥器 | ||
摘要 | 本实用新型属真空冷冻干燥装置。由底盘、真空罩、真空垫圈、金属—半导体致冷电堆、匀温盘、塑料膜、冷却水箱、真空三通阀、真空泵和可变电压电源构成的真空冷冻干燥器。可冷冻干燥、保存生物样品。噪声低,振动小,安全可靠,价格低,无须看管,经久耐用。广泛用于生物、医学、药物、农业、食品,特别是生物样品的微量元素分析等部门。 | ||
申请公布号 | CN87209124U | 申请公布日期 | 1988.01.20 |
申请号 | CN87209124 | 申请日期 | 1987.06.12 |
申请人 | 南开大学 | 发明人 | 蔡戴熙;国毅;叶京汉;成桂平 |
分类号 | F25B21/01;F26B5/06 | 主分类号 | F25B21/01 |
代理机构 | 南开大学专利事务所 | 代理人 | 赵尊生 |
主权项 | 1、一种金属--半导体电偶致冷真空冷冻干燥器,其特征在于它是由底盘、真空罩、真空垫圈、金属--半导体电偶对致冷电堆、匀温盘、塑料膜、冷却水箱、真空三通阀、真空泵和可变电压电源组成,真空罩通过真空垫圈放置在底盘上;金属--半导体电偶对致冷电堆安装于真空罩内底盘上;致冷电堆上方有一个匀温盘,中间用塑料膜隔开;底盘下面焊接冷却水箱;冷冻干燥室引出一个穿过底盘的管,这个管再与真空三通阀、真空泵及大气相通;致冷电堆的电源线穿过底盘引出,然后再与可变电压电源连接。 | ||
地址 | 天津市南开区卫津路94号 |