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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtplatte mit lichtemittierenden Dioden. Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß eingekapselte lichtemittierende Dioden (1) auf eine metallische Trägerplatte (2) aus tiefziehfähigem Werkstoff montiert werden, die über eine Klebschicht (4) mit einer weichen Kunststoffolie (3) verbunden ist, deren Oberseite (5) eine Kupferkaschierung hat und zum Bilden geeigneter elektrischer Stromkreise geätzt und verzinnt ist, wobei die lichtemittierenden Dioden (1) automatisch im Tauch- oder Aufschmelzverfahren aufgelötet werden und die Trägerplatte (2) in Grundplatten zerschnitten wird, die auf die gewünschte Form gezogen werden. Anwendung bei Signalleuchten für Kraftfahrzeuge.
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