发明名称 HIGH HEAT CONDUCTIVITY MULTILAYER CERAMIC INTERCONNECTION BOARD
摘要
申请公布号 JPS6310594(A) 申请公布日期 1988.01.18
申请号 JP19860155550 申请日期 1986.07.01
申请人 NEC CORP 发明人 HAMAGUCHI HIROYUKI;SHIMADA YUZO;TAKAMIZAWA HIDEO
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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