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PROCEDE DE LIAISON PROGRAMMABLE PAR LASER DE DEUX CONDUCTEURS SUPERPOSES DU RESEAU D'INTERCONNEXION D'UN CIRCUIT INTEGRE, ET CIRCUIT INTEGRE EN RESULTANT.DANS UN CIRCUIT INTEGRE 10 DONT LE RESEAU D'INTERCONNEXION 13 INCLUT AU MOINS UNE OUVERTURE 24 PROGRAMMEE PAR LASER POUR LA LIAISON DE DEUX CONDUCTEURS SUPERPOSES 14, 15, SEPARES PAR UNE COUCHE DIELECTRIQUE 16 ET FAITS CHACUN D'UNE BANDE METALLIQUE 18 POURVUE DE FILMS SUPERIEURS ET INFERIEURS 19, 20 DE MATERIAU A TEMPERATURE DE FUSION SENSIBLEMENT SUPERIEURE A CELLE DU METAL DE LA BANDE, LE CONDUCTEUR SUPERIEUR 15 ETANT RECOUVERT D'UNE COUCHE DE PASSIVATION 21, LA LIAISON 26 EST FAITE PAR LA REUNION DE DEUX BOURRELETS 25 FORMES DANS L'OUVERTURE 24 A PARTIR DES CONDUCTEURS RESPECTIFS 14, 15. |
