| 摘要 |
<p>Carte de circuit imprimé flexible revêtue de cuivre dans laquelle une feuille de cuivre est soudée directement et fermement sur un film de polyimide. Le polyimide est obtenu en faisant réagir un composant de diamine tel que 3,3'-diaminobenzophenone, 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzène, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis (4-(3-aminophenoxy)phenyl)sulfide, bis (4-(3-aminophenoxy)phenyl)cétone, bis(4-(3-aminophenoxy)-phenyl)sulfone, etc., avec un dianhydride de l'acide tétracarboxylique tel que le dianhydride pyromellitique, le dianhydride 3,3',4,4'-benzophenonetétracarboxylique, le dianhydride 3,3',4,4'-biphényltétracarboxylique, le dianhydride bis(3,4-dicarboxyphényl)éther, etc., dans un solvent organique par un procédé conventionnel, et en provoquant l'imidation thermique ou chimique de l'acide polyamique résultant. Le polyimide ainsi produit présente une viscosité relativement basse à l'état de fusion et est fluide à haute température. Lorsqu'une feuille de cuivre et le film de polyimide sont superposés et comprimés à chaud et ensuite polymérisés, on obtient une carte de circuit imprimé flexible revêtue de cuivre dans laquelle la feuille de cuivre adhère fortement au film de polyimide.</p> |
