Process for the programmable laser linking of two superposed conductors of an integrated-circuit interconnection network, and resulting integrated circuit.

摘要

Procédé de liaison programmable par laser de deux conducteurs superposés du réseau d'interconnexion d'un circuit intégré, et circuit intégré en résultant. Dans un circuit intégré (10) dont le réseau d'interconnexion (13) inclut au moins une ouverture (24) programmée par laser pour la liaison de deux conducteurs superposés (14, 15), séparés par une couche diélectrique (16) et faits chacun d'une bande métallique (18) pourvue de films supérieurs et inférieurs (19, 20) de matériau à température de fusion sensiblement supérieure à celle du métal de la bande, le conducteur supérieur (15) étant recouvert d'une couche de passivation (21), la liaison (26) est faite par la réunion de deux bourrelets (25) formés dans l'ouverture (24) à partir des conducteurs respectifs (14, 15).