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经营范围
发明名称
METHOD OF SOLDERING LEADLESS ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号
JPS636898(A)
申请公布日期
1988.01.12
申请号
JP19860150908
申请日期
1986.06.26
申请人
TDK CORP
发明人
YAGI HIROSHI;TAMASHIMA JUN
分类号
H05K3/34
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
主权项
地址
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