Method and device for electrically testing printed circuits.

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten (1) und dergl., bei dem in ersten Verfahrensschritten die Leitfähigkeit der auf der Leiterplatte (1) befindlichen Leiterbahnen durch Messen der Leitfähigkeit zwischen Anschlußpunkten (1') bestimmt wird und bei dem in zweiten Verfahrensschritten der Isolationswiderstand zwischen Leiterbahnen durch Messen des Stromflusses zwischen einer bestimmten Leiterbahn und den weiteren Leiterbahnen bestimmt wird. Vor der Ausführung der anderen Verfahrensschritte wird durch eine Einrichtung (7) bewirkt, daß pro Leiterbahn im wesentlichen von einer Prüfverbindung zwischen einem Anschlußpunkt (1') einer Leiterbahn abgesehen alle anderen Verbindungen zu den anderen Anschlußpunkten (1') der Leiterbahn mechanisch unterbrochen werden.