| 发明名称 |
METHOD OF BONDING PARTS TO SOLDER PADS ON THE SURFACE OF PRINTED CIRCUIT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS62296495(A) |
申请公布日期 |
1987.12.23 |
| 申请号 |
JP19870084938 |
申请日期 |
1987.04.08 |
| 申请人 |
INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> |
发明人 |
DEYUAN SEODOA NATSUPU;KEBUIN JIYOSEFU ROOCHI |
| 分类号 |
B23K1/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/24;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
