| 摘要 |
On décrit des cartes à circuits imprimés (10) ainsi que des procédés permettant l'application uniforme par électroplacage, sur des substrats de cartes imnprimées, de lignes de circuits (14) étroites et en configuration serrée. Selon le procédé, on prévoit un bac d'électroplacage (38) contenant une solution d'électroplacage (36) dans laquelle est immergée au moins une anode (44). A un emplacement écarté de ladite anode (44) on immerge dans la solution d'électroplacage un tamis métallique conductif (46,) disposé en travers du bac. Un substrat (32) de cartes à circuits imprimés est placé ensuite dans la solution d'électroplacage (36) en un endroit tel que le tamis (46) se trouve entre l'anode (44) et le substrat (32). On applique ensuite simultanément du cuivre par électrodéposition sur le substrat (32) de la carte à circuits imprimés à l'aide d'une première tension, et sur le tamis (46) à une deuxième tension, lorsque la deuxième tension est inférieure à la première tension. |
