发明名称 |
METHOD OF SELECTIVE NON-ELECTROLYTIC PLATING OF APERTURE IN VLSI DEVICE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPS62271454(A) |
申请公布日期 |
1987.11.25 |
申请号 |
JP19870046939 |
申请日期 |
1987.03.03 |
申请人 |
AMERICAN TELEPH & TELEGR CO <ATT> |
发明人 |
JIYOOJI II JIYOOJIU;GARII NIKORASU PORI |
分类号 |
H01L21/3205;C23C18/18;C23C18/32;H01L21/288;H01L21/768;H01L23/522 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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