Housing to ensure the thermal stabilization of equipment such as electronic components contained therein.

摘要

Des sources de chaleur telles que des composants électroniques (18a, 18b) sont réparties selon une cartographie donnée à l'intérieur d'un boîtier (10) constitué pour l'essentiel d'une structure rigide (22) en un matériau thermiquement isolent. Pour assurer la stabilisation thermique de ces sources, on les met en contact soit avec des implants (24) montés sur la surface intérieure du boîtier et, pour certaines d'entre elles, avec des inserts (26) qui sont eux-mêmes en contact thermique avec des radiateurs externes (28). Les implants (24), les inserts (26) et les radiateurs (28) sont réalisés en des matériaux thermiquement conducteurs.