发明名称 上下限温度超越室温之储物箱构造
摘要
申请公布号 TW064775 申请公布日期 1985.02.01
申请号 TW073204813 申请日期 1984.06.23
申请人 原帅电机股份有限公司 发明人
分类号 F25D11/02 主分类号 F25D11/02
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 一种上下限度超越室温之储物箱构造,系以热电素子(Tmermo ele-ctric)所发展之冷热源片为热泵(Heatpump),包括:一中空外壳,内部具有一可传热之传热圈,传热圈上嵌套以一边缘嵌跨外壳之上盖座,该上盖座下缘为阶级状,恰座落传热圈之上缘;此传热圈、上盖座与外壳间之空间填充隔热层;一上盖,以铰链连于外壳,其上司设提把且可受连设于外壳之扣片扣合于外壳;一冷热源装置,包括一传导块固定于传导圈,一冷热源板靠连住传导块,此二元件受冷热源座圈护而令此冷热源座一端抵住传导圈,再套以一防泄圈;一散热板则与冷热源片较外方相靠连者;一风扇装置,包括马达及风扇,该马达套入马达座内定位,以风扇吹动气流通过散热板者;藉上述组合,冷热源片使外部热量输入储物箱内或自储物箱移出,使储物箱内温度高或低于室温为其特征者。
地址 台中县雾峰乡南柳村新厝巷二八之一号