| 摘要 |
L'appareil ci-décrit permet d'effectuer des interconnexions microélectroniques, à l'intérieur d'une puce et d'une puce à l'autre dans une configuration de circuits intégrés ultradenses. Un support intermédiaire inversé (36) comprend un support (35) placé entre un dispositif d'interconnexion amélioré (37) et une puce à semiconducteurs (12). Le support (37) comprend une partie de mésa (52) portant un réseau matriciel de connecteurs conducteurs (50) s'étendant au-dessus de parties formant une moulure (54). Les terminaux (56) de la moulure sont connectés au connecteur (50) au-dessus de la partie de mésa (52) par des conducteurs de support interne (51) et sont connectés à la puce (12) par l'intermédiaire de fils électriques courts droits (58), couplés à la puce (12) au niveau de plots conducteurs (60). Le support (35) et la puce (12) forment ensemble un sous-assemblage (39), qui s'apparie avec un réseau matriciel de connecteurs complémentaires (48) sur la surface inférieure d'un dispositif d'interconnexion amélioré (37). La présente invention sert à éliminer les liaisons par fils électriques en boucle indésirables et inutiles et permettent des augmentations substantielles du volume disponible pour les circuits actifs par surface de dé. |
