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Die Erfindung betrifft ein Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1. Dabei ist insbesondere und als bevorzugtes Anwendungsgebiet das Bringen von zu galvanisierenden Leiterplatten, welche elektronische Scaltungen beinhalten, bzw. die zugehörigen Schaltelemente später aufnehmen, in das bzw. aus dem jeweiligen Hängegestell. Man kennt Anordnungen, bei denen plattenförmige, zu galvanisierende Teile mittels sie pneumatisch haltender Saugnäpfe bewegt und in die jeweilige Lage bzw. in das jeweilige Hängegestell gebracht werden. Die mittels solcher Saugnäpfe aufbringbaren Kräfte sind begrenzt. Damit ist auch der Anwendungsbereich dieser vorbekannten Anordnung begrenzt. So können hiermit nicht größere plattenförmige Teile bewegt werden. Insbesondere ergeben sich aber Schwierigkeiten, wenn die plattenförmigen Teile durch die beim Galvanisiervorgang sich an ihnen niederschlagenden Metallmassen am Hängegestell gewissermaßen "angeklebt" sind und durch entsprechende Zugkraft davon gelöst werden müssen.
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