| 发明名称 |
METHOD OF BORING VIA HOLE TO CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS62214956(A) |
申请公布日期 |
1987.09.21 |
| 申请号 |
JP19860058217 |
申请日期 |
1986.03.18 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
SHIBAYAMA TAKESHI;YAMADA YUJI |
| 分类号 |
B32B18/00;B28B11/12;B32B43/00 |
主分类号 |
B32B18/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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