| 发明名称 |
MOUNTING FLAT-LEAD PACKAGE-TYPE ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU565047(B2) |
申请公布日期 |
1987.09.03 |
| 申请号 |
AU19850045255 |
申请日期 |
1985.07.23 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD. |
发明人 |
TSUYOSHI YAMAMOTO;NOBUHIDE OKADA;YASUO KAWAMURA |
| 分类号 |
H05K1/18;H01L21/48;H01L23/50;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H05K1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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