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发明名称 PASTE FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPS62195069(A) 申请公布日期 1987.08.27
申请号 JP19860034996 申请日期 1986.02.21
申请人 TOSHIBA CHEM CORP 发明人 OKUNOYAMA TERU;KUBOTA YU
分类号 H01L21/52;C09J11/04;C09J163/00;H01L21/58 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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