METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.

摘要

Cartes à circuits imprimés ayant des pastilles enrobées de soudure et des trous traversants (140) ainsi que des traces (160) en cuivre nu, protégées par un masque de soudure (260) qui est appliqué directement ou par une couche de métal ne devant pas refondre, et par un masque de soudure posé par-dessus. Les cartes sont fabriquées par un procédé qui évite la nécessité d'éliminer la couche d'étain/plomb et rend superflue l'application séparée de la soudure en fusion, ainsi que son égalisation. Dans le procédé préféré, des réserves liquides (240) sont appliquées aux cartes à circuits ayant des trous (140) plaqués au cuivre avec adjonction d'étain/plomb par-dessus, et des pastilles pour définir et protéger contre l'attaque les traces en cuivre (160) d'un circuit ayant la configuration désirée ou d'autres configurations. Des zones de cuivre autres que celles protégées par la réserve (240) et le placage étain/plomb (220) sont enlevées par attaque. La réserve (240) est ensuite enlevée et le masque de soudure (260) est appliqué aux traces en cuivre nu (160) ou à d'autres zones de cuivre nu, ou bien appliqué à du cuivre nu recouvert préalablement d'un métal que ne refond pas. Le placage étain/plomb (220) est ensuite de préférence refondu et solidifié pour garnir les pastilles et les trous traversants d'une couche de soudure.