| 发明名称 |
Metal or plastic clad polyvinal resin laminates. |
| 摘要 |
<p>A reaction-injection-molding process for manufacturing metal foil or plastic film clad reinforced resin substrate laminates which are useful as electrical circuit boards and EMI/RFI shielding components is provided.</p> |
| 申请公布号 |
EP0231823(A1) |
申请公布日期 |
1987.08.12 |
| 申请号 |
EP19870100855 |
申请日期 |
1987.01.22 |
| 申请人 |
ICI AMERICAS INC |
发明人 |
BRISTOWE, WILLIAM WARREN;KIM, HONG CHUL |
| 分类号 |
B32B27/08;B29C39/10;B29C39/12;B29C45/14;B29C45/16;B29C67/24;B29C70/08;B29C70/78;H05K1/03;H05K3/02;H05K9/00;(IPC1-7):B29C67/24;B29C67/12;B29C67/18;B32B31/00;C08L75/00 |
主分类号 |
B32B27/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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