发明名称 |
PADS FOR SOLDERING PARTS TO THICK FILM HYBRID INTEGRATED CIRCUIT |
摘要 |
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申请公布号 |
JPS62176191(A) |
申请公布日期 |
1987.08.01 |
申请号 |
JP19860016918 |
申请日期 |
1986.01.30 |
申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
TSUBONE KENICHIRO;TANIZAWA HIDENORI |
分类号 |
H01L21/52;H01L21/58;H05K3/34 |
主分类号 |
H01L21/52 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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