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经营范围
发明名称
Method and bath for chemically plating copper
摘要
申请公布号
US3377174(A)
申请公布日期
1968.04.09
申请号
US19640391278
申请日期
1964.08.21
申请人
EIICHI TORIGAI;GIICHI OKUNO;HIROSHI MAEKAWA
发明人
TORIGAI EIICHI;OKUNO GIICHI;MAEKAWA HIROSHI
分类号
C23C18/40
主分类号
C23C18/40
代理机构
代理人
主权项
地址
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