| 摘要 |
La présente invention a pour objet un boîtier d'encapsulation de circuit électronique (1), plus particulièrement destiné à un circuit électronique de grande taille, réalisé en technologie hybride ou intégrée sur substrat semi-conducteur. Ce boîtier permet notamment de réduire celles des limitations aux dimensions d'un circuit électronique qui sont liées à la résistance et à l'inductance des voies d'amenée des tensions d'alimentation, par les dispositions suivantes : - les tensions d'alimentation sont amenées en différents points (11,12) répartis sur la surface du circuit (1) ; - les voies d'amenées sont constituées par des plans conducteurs (31), placés en couches superposées dans le capot (3) ou l'embase (4) boîtier. |
