发明名称 TREATMENT FOR COPPER FOIL.
摘要 Un traitement amélioré de feuilles de cuivre destinées à être laminées afin de former une carte consiste à déposer par électrolyse une couche dendritique de cuivre sur le côté de la feuille devant être laminée afin de former une carte. La couche dendritique est fixée en déposant par électrolyse une couche de cuivre de dorure sur ladite couche dendritique. Une couche de barrage est ensuite deposée par électrolyse sur la couche de dorure. Ladite couche de barrage est formée par exemple par électrodéposition à partir d'une solution contenant des ions de zinc, de nickel et d'antimoine. Cette dernière couche est à son tour recouverte par une couche anti-corrosion qui est formée de chromates ou de phosphates, déposés sur la couche de barrage.
申请公布号 EP0227820(A1) 申请公布日期 1987.07.08
申请号 EP19860904606 申请日期 1986.06.27
申请人 SQUARE D COMPANY 发明人 SIMON, RICHARD, B.;WOLSKI, ADAM, M.;CHENG, CHINTSAI, T.;GAMBHIRWALA, MANOJ, C.
分类号 H05K3/38;C25D3/56;C25D5/10;C25D5/16;C25D7/06;(IPC1-7):C25D5/10 主分类号 H05K3/38
代理机构 代理人
主权项
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