| 发明名称 |
Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US4677026(A) |
申请公布日期 |
1987.06.30 |
| 申请号 |
US19860885083 |
申请日期 |
1986.07.14 |
| 申请人 |
UBE INDUSTRIES, LTD. |
发明人 |
HAMAMOTO, TOSHIKAZU;AOI, MOTOJIROU;YOSHIDA, KOZABURO;TODA, YASUHIKO |
| 分类号 |
C01F5/02;C08K3/22;C08K9/02;C09C1/02;H01B3/10;H01B3/40;H01B7/282;H01B7/29;(IPC1-7):B32B9/00;B05D7/00 |
主分类号 |
C01F5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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