| 摘要 |
<P>Procédé d'encapsulation d'un composant électronique au moyen d'une résine synthétique. <BR/> Procédé utilisant un ou plusieurs enrobages successifs d'un dispositif actif 63, 64 au moyen d'une résine synthétique 72. <BR/> La résine utilisée est à base d'un produit de la famille des éthoxy bisphénol A diméthacrylates auquel on a ajouté un composé photoinitiateur produisant des radicaux par photo-scission ou par abstraction intermoléculaire d'hydrogène à une concentration comprise entre 0,2 et 3% et de préférence voisine de 1%, que l'on irradie ensuite par des rayons ultra-violets 76, éventuellement à travers un moule transparent 70. <BR/> Application à l'enrobage de dispositifs semi-conducteurs et plus particulièrement à des dispositifs opto-électroniques. <BR/> (CF DESSIN DANS BOPI)<BR/> <BR/></P> |
