摘要 |
<P>Dispositif de test pour boîtier sans broches, destiné à permettre le transport des signaux des n plots d'entrées/sorties de ce boîtier vers des appareils de mesure, au moyen de lignes hyperfréquences d'impédance caractéristique donnée, dans le cas où ce boîtier est muni d'une pastille de circuit intégré hyperfréquences, caractérisé en ce qu'il comprend d'abord une plaque rigide, en un matériau présentant de bonnes qualités diélectriques en hyperfréquences, munie sur une face dite face avant d'un circuit imprimé formant un réseau de n lignes hyperfréquences en technologie coplanaire, de l'impédance caractéristique donnée, et en ce qu'il comprend en outre des premiers moyens pour connecter les n plots du boîtier au n entrées des lignes du réseau coplanaire, et des seconds moyens pour connecter les n sorties des lignes du réseau coplanaire aux lignes hyperfréquences coaxiales de même impédance donnée qui alimentent les appareils de mesure. <BR/> Application : Fabrication des circuits intégrés hyperfréquences 10 à 18 GHz. <BR/> (CF DESSIN DANS BOPI)<BR/> <BR/></P>
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