| 摘要 |
On obtient l'isolation électrique de semiconducteurs empilés avec des puits de dispersion de chaleur interposés en disposant une mince feuille (30) de matériau électriquement isolant entre un premier et un deuxième dispositifs (26, 28) de dispersion de chaleur életriquement conducteurs ayant chacun une surface plate (32), (34) et une surface opposée (12), (14) formée de façon à faire un bon contact électrique avec un semiconducteur (16), (18), (20). Chaque dispositif de disperssion de chaleur (26), (28) comprend une paire d'orifices (42), (44), (46) qui peuvent servir d'orifices d'admission ou d'évacuation et un conduit interne (54) qui les interconnecte. Le conduit (54) en relation de transfert de chaleur avec les côtés (12) et (14), et les dipositifs (26), (28) serrent les feuilles (30) entre les surfaces plates (32) et (34). Un adhésif (88), (90) relie les surfaces plates (32) et (34) à la feuille (30). |
