发明名称 | 装配有电子元件的带形结构 | ||
摘要 | 一种装配有电子元件的带形结构,由一个有一定宽度的基带和一个宽度约为基带宽度一半的连接带组成。连接带沿基带上半部平行地延伸,基带和连接带粘合在一起,以便将电子元件的端线支撑在基带和连接带之间。在基带的下半部有一些凸块。当带形结构被切成小分段之后,被置于一个板后和压臂之间。当小分段被置于板台和压臂之间时,凸块防止每个小分段滑动。 | ||
申请公布号 | CN85109604A | 申请公布日期 | 1987.06.17 |
申请号 | CN85109604 | 申请日期 | 1985.12.24 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 毛利晃;加藤俊一 |
分类号 | H05K13/02 | 主分类号 | H05K13/02 |
代理机构 | 中国专利代理有限公司 | 代理人 | 曹永来 |
主权项 | 1、一种装配有电子元件的带形结构,每个电子元件上有一个或一个以上的端线,该结构包括:一个有一定宽度的基带,一个宽度约为基带宽度一半的连接带,该连接带沿基带的首半部平行地延伸,基带和连接带粘合在一起,以便将电子元件的端线支撑在基带和连接带之间,在连接带通过端线的地方形成波纹皱摺,在基带的另半部提供凸块。 | ||
地址 | 日本京都府长冈京市天神2丁目26番10号 |