发明名称 检测和修改电子部件在基板上装配故障的方法及其装置
摘要 这里公开了一个用于检测和修改电子部件在基板上的安装故障的方法,它能够自动地和有效地完成对电子部件在基板上的安装故障的检测,并能对合格的基板和安装有故障的基板进行分选,以改进整个电子部件安装线的工作效率。此法是采用将代码标记打在每一个装有电子部件的基板上,检测安装后的安装故障,存储安装有故障的基板的故障数据和代码标记,并将安装有故障基板和合格基板分开,以及根据存储数据对安装有故障的基板进行修改。此外,还公开一个用于检测和修改安装故障的装置。
申请公布号 CN86104342A 申请公布日期 1987.06.10
申请号 CN86104342 申请日期 1986.06.24
申请人 TDK株式会社 发明人 太田正宪
分类号 H05K13/08;H05K13/00;H05K3/30 主分类号 H05K13/08
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人 赵越
主权项 1、检测和修改用于电路部件在基板上的安装故障的方法包括下列步骤:用贴标签,打印或类似手段把代码标记施加到装有电话部件的每一个基板表面上;把多个上述的基板排列成行;观测所说的电子部件的图像;连续地检查所观察到的上述电子部件的上述图像,并且产生出有关安装有故障的基板的检查数据。处理和储存加在上述基板上的每一代码标记的上述检查数据;和把上述安装有故障的基板从合格的基板里分选出来,并根据上述储存数据对上述安装有故障的基板进行修改。
地址 日本东京