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发明名称
CONTROL AND REGULATING PROCESS FOR THE COMPOSITION AND THICKNESS OF METALLIC CONDUCTING ALLOY LAYERS DURING PRODUCTION
摘要
申请公布号
EP0154696(B1)
申请公布日期
1987.06.03
申请号
EP19840115078
申请日期
1984.12.10
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN
发明人
HIEBER, KONRAD, DR. RER. NAT.;MAYER, NOBERT, DR. RER. NAT.
分类号
C23C14/14;C23C14/22;C23C14/54;H01C17/22;H01L21/66;(IPC1-7):C23C14/54
主分类号
C23C14/14
代理机构
代理人
主权项
地址
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