| 摘要 |
Appareil et procédé pour refroidir un substrat (20) de circuits à basse température sans l'utilisation d'une chambre à vide ou l'immersion totale, consistant à exposer le circuit (22) à un écoulement d'un fluide froid (14), comme par exemple de l'hélium, et ensuite à laisser le fluide se disperser dans l'environnement. L'appareil peut comporter une enceinte pour contenir le circuit (22), et des moyens pour guider (40) le fluide vers une autre partie du substrat après son premier contact avec celui-ci. Le fluide, avant de sortir, peut repasser devant le circuit, contribuant ainsi à éliminer par convexion la chaleur provenant de l'extérieur et qui pénètre radialement dans la zone de travail. |
